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고 정밀 알루미나 세라믹 부품 Iatf16949 세라믹 하우징 및 열 충격 저항 250°C

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20KV/mm 내전압을 가진 폴리싱 알루미나 세라믹 링, Rohs 경도 ≥85, 유전율 9-9.7 / 1MHz.25℃

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반도체 산업용 가스 밀폐성 ≤1.0*10^-11, 공차 ±0.02 mm, 열충격 저항 250℃ 알루미나 세라믹 쉘

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IATF16949 세라믹 하우징 알루미나 세라믹 구성 요소 밀도 3.9 G/cm3 및 ROHS 경도는 ≥85

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9 Mohs 경도 및 20 KV/mm 절연 파괴 전압을 갖춘 내마모성 알루미나 세라믹 케이스 (Al2O3 부품용)

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고밀도 3.9 G/cm3 알루미나 세라믹 부품 20 KV/mm 분사 전압과 250°C 열 충격 저항

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고체 밀도 ≥3.65, 열충격 저항 250℃, 기밀성 ≤1.0*10^-11을 갖춘 알루미나 세라믹 슬라이스

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IATF16949 인증 알루미나 세라믹 하우징, 파괴 전압 20 KV/mm, 가스 밀폐성 ≤1.0*10^-11, 부피 밀도 ≥3.65

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내열 충격성 250C 알루미나 세라믹 플레이트, 높은 부피 밀도 ≥3.65 및 경도 9 Mohs

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고성능 알루미나 세라믹 부품, 250°C 열 충격 저항, 20KV/mm 분사 전압 및 ≤1.0*10^-11 가스 밀도

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8.2 X 10^-6 /K Thermal Expansion Coefficient Alumina Ceramic Slice with 3.6g/cm3-3.9g/cm3 Bulk Density and ≥85 Rohs Hardness for High Temperature Applications

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High Temperature Alumina Ceramic Components with 1600-1650C Resistance, 25 W/mK Thermal Conductivity, and Polished Surface Finish

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High-Performance Alumina Ceramic Components with Gas Tightness ≤1.0*10 -11, Dielectric Constant 9.6, and Thermal Conductivity 25 W/mK

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High-Performance Alumina Ceramic Case with ≥85 Rohs Hardness, Gas Tightness ≤1.0*10^-11, and Maximum Use Temperature 1600-1650℃

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Alumina Ceramic Shell with Thermal Expansion Coefficient 8.2 X 10^-6 /K and Maximum Use Temperature 1600-1650℃ for High Bulk Density 3.6g/cm3-3.9g/cm3

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High Dielectric Constant Alumina Ceramic Components for Extreme Environments and Temperature Applications

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High Gas Tightness Corrosion Resistant Polished Alumina Ceramic Components and Rings for Extreme Conditions

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Alumina Ceramic Ring with Dielectric Constant 9-9.7, Breakdown Voltage 20 KV/mm, and Thermal Expansion Coefficient 8.2 x 10^-6 /K

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High-Performance Alumina Ceramic Components with Dielectricity Constant 9-9.7 / 1MHz.25C, Maximum Use Temperature 1600-1650℃, and Flexural Strength 200-400 MPa

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Alumina Ceramic Plate with 9-9.7 Dielectricity Constant at 1MHz.25C for High Dielectric Strength and 1600-1650℃ Maximum Use Temperature

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