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High Precision Alumina Ceramic Components with ±0.02 mm Tolerance and 358-550 Mpa Flexural Strength

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High Performance Alumina Ceramic Slice with Dielectricity Constant 9-9.7, 0% Water Absorption, and 20 W/mK Thermal Conductivity

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고밀도 3.6g/cm3-3.9g/cm3 알루미나 세라믹 케이스, 15 KV/mm 절연 내력 및 체적 밀도 ≥3.65

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0% 흡수율, 20 W/mK 열전도율, ≥3.65 부피 밀도를 가진 고성능 알루미나 세라믹 부품

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High Volume Density Alumina Ceramic Components with ±0.02 Mm Tolerance and 358-550 Mpa Flexural Strength

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유전율 9-9.7의 고성능 알루미나 세라믹 부품, 열전도율 20 W/mK, 공차 ±0.02 mm

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굴곡 강도 358-550 Mpa, 흡수율 0%, 열전도율 20 W/mK의 아이보리 알루미나 세라믹 부품

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High Density Alumina Ceramic Ring with Volume Density≥3.65 Flexural Strength 358-550 Mpa and Dielectric Strength 15 KV/mm

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High-Performance Alumina Ceramic Shell with 20 W/mK Thermal Conductivity 15 KV/mm Dielectric Strength and ±0.02 Mm Tolerance

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IATF16949 인증 알루미나 세라믹 플레이트, 화학 및 부식 저항을 위한 제로 흡수율

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고 정밀 알루미나 세라믹 부품 Iatf16949 세라믹 하우징 및 열 충격 저항 250°C

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20KV/mm 내전압을 가진 폴리싱 알루미나 세라믹 링, Rohs 경도 ≥85, 유전율 9-9.7 / 1MHz.25℃

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반도체 산업용 가스 밀폐성 ≤1.0*10^-11, 공차 ±0.02 mm, 열충격 저항 250℃ 알루미나 세라믹 쉘

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IATF16949 세라믹 하우징 알루미나 세라믹 구성 요소 밀도 3.9 G/cm3 및 ROHS 경도는 ≥85

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9 Mohs 경도 및 20 KV/mm 절연 파괴 전압을 갖춘 내마모성 알루미나 세라믹 케이스 (Al2O3 부품용)

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고체 밀도 ≥3.65, 열충격 저항 250℃, 기밀성 ≤1.0*10^-11을 갖춘 알루미나 세라믹 슬라이스

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고밀도 3.9 G/cm3 알루미나 세라믹 부품 20 KV/mm 분사 전압과 250°C 열 충격 저항

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IATF16949 인증 알루미나 세라믹 하우징, 파괴 전압 20 KV/mm, 가스 밀폐성 ≤1.0*10^-11, 부피 밀도 ≥3.65

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내열 충격성 250C 알루미나 세라믹 플레이트, 높은 부피 밀도 ≥3.65 및 경도 9 Mohs

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고성능 알루미나 세라믹 부품, 250°C 열 충격 저항, 20KV/mm 분사 전압 및 ≤1.0*10^-11 가스 밀도

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