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열팽창 계수가 7.5 X 10⁻⁶ /K이고 열전도율이 20~30 W/m·K인 알루미나 세라믹 슬라이스 (고마모 저항 응용 분야)
| Material: | Alumina (Aluminum Oxide, Al2O3) |
|---|---|
| Water Absorption: | 0% |
| Thermal Expansion Coefficient: | 7.5 X 10⁻⁶ /K |
가스 밀폐성 ≤1.0x10^-11 및 내열 충격성 250℃의 극한 환경용 고성능 알루미나 세라믹 부품
| Thermal Shock Resistance: | 250℃ |
|---|---|
| Tolerance: | ±0.02 Mm |
| Dielectric Constant: | 9.8 |
알루미나 세라믹 케이스 1600°C 운영 온도 20KV/mm 파업 전압 및 전자 및 열 보호에 대한 높은 마모 저항
| Gas Tightness: | ≤1.0*10^-11 |
|---|---|
| Material: | Alumina (Aluminum Oxide, Al2O3) |
| Wear Resistance: | High Wear Resistance |
고성장성 알루미나 세라믹 부품, 가스 밀도 ≤1.0×10^-11 및 열 확장 계수 7.5×10^-6/K
| Bulk Density: | 3.6g/cm3-3.9g/cm3 |
|---|---|
| Breakdown Voltage: | 20 KV/mm |
| Operating Temperature: | Up To 1600°C |
열 충격 저항 250도 알루미나 세라믹 구성 요소 물 흡수율 0 및 대량 밀도 3.6 ~ 3.9 그램 / 3 센티미터
| Thermal Conductivity: | 20 - 30 W/m·K |
|---|---|
| Chemical Ingredients: | Al2O3 Alumina Ceramic Components |
| Material: | Alumina (Aluminum Oxide, Al2O3) |
열 충격 저항 250C 알루미나 세라믹 껍질 가스 밀도를 보장 ≤1.0 10-11 주사용 재료
| Dielectric Constant: | 9.8 |
|---|---|
| Breakdown Voltage: | 20 KV/mm |
| Form: | Solid |
유전율 98 알루미나 세라믹 부품, Al2O3 함유 및 최대 1.0 x 10의 -11승 기밀성
| Thermal Expansion Coefficient: | 7.5 X 10⁻⁶ /K |
|---|---|
| Dielectric Constant: | 9.8 |
| Thermal Expansion: | 7.2×10-6/K |
알루미나 세라믹 링, 밀리미터당 20KV의 파괴 전압, 0% 흡수율, 산업용
| Thermal Conductivity: | 20 - 30 W/m·K |
|---|---|
| Dielectric Constant: | 9.8 |
| Thermal Shock Resistance: | 250℃ |
Al2O3 알루미나 세라믹 구성요소 가스 밀도가 최대 1.0 × 10^-11 및 열 확장 계수 7.5 × 10^-6 켈빈
| Form: | Solid |
|---|---|
| Chemical Ingredients: | Al2O3 Alumina Ceramic Components |
| Bulk Density: | 3.6g/cm3-3.9g/cm3 |
열 팽창 7.2×10-6 K 알루미나 세라믹 플레이트 정밀성 허용 ±0.02 mm 고온 산업용에 적합
| Bulk Density: | 3.6g/cm3-3.9g/cm3 |
|---|---|
| Thermal Expansion Coefficient: | 7.5 X 10⁻⁶ /K |
| Tolerance: | ±0.02 Mm |