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250C 열충격 내성 알루미나 세라믹 부품 9.8 유전체
| Breakdown Voltage: | 20 KV/mm |
|---|---|
| Dielectric Constant: | 9.8 |
| Package: | Carton |
고강도 알루미나 세라믹 껍질 9.8 다이 일렉트릭 상수
| Mechanical Strength: | High |
|---|---|
| Thermal Expansion Coefficient: | 8.2 X 10^-6/°C |
| Dielectric Constant: | 9.8 |
아이보리 알루미나 세라믹 부품 20 KV/mm 내전압
| Key Word: | Ivory Electronic Ceramic Components |
|---|---|
| Form: | Solid |
| Volume Resistivity: | >10^13 Ohm-cm |
고밀도 알루미나 세라믹 케이스 7.2×10-6/K 열 확장
| Thermal Expansion: | 7.2×10-6/K |
|---|---|
| Shape: | Customized |
| Mechanical Strength: | High |
맞춤형 알루미나 세라믹 부품 200-400 MPa 굽힘 강도
| Volume Density: | ≥3.65 |
|---|---|
| Volume Resistivity: | >10^13 Ohm-cm |
| Shape: | Customized |
고열 충격 알루미나 세라믹 부품 250°C 저항성
| Volume Resistivity: | >10^13 Ohm-cm |
|---|---|
| Package: | Carton |
| Bulk Density: | 3.6g/cm3-3.9g/cm3 |
고강도 알루미나 세라믹 슬라이스 200-400 MPa
| Breakdown Voltage: | 20 KV/mm |
|---|---|
| Volume Resistivity: | >10^13 Ohm-cm |
| Shape: | Customized |
고저항 알루미나 세라믹 부품 10^13 Ohm-cm
| Form: | Solid |
|---|---|
| Thermal Expansion: | 7.2×10-6/K |
| Thermal Expansion Coefficient: | 8.2 X 10^-6/°C |
고강도 알루미나 세라믹 링 200-400 MPa 플렉서럴
| Thermal Expansion: | 7.2×10-6/K |
|---|---|
| Flexural Strength: | 200-400 MPa |
| Thermal Expansion Coefficient: | 8.2 X 10^-6/°C |
9.8 유전율을 가진 맞춤형 알루미나 세라믹 플레이트
| Thermal Shock Resistance: | 250℃ |
|---|---|
| Dielectric Constant: | 9.8 |
| Thermal Expansion Coefficient: | 8.2 X 10^-6/°C |