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95% 세라믹 커넥터 블록
| 원래 장소 | 중국 후난성 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | Antaeus |
| 인증 | / |
| 모델 번호 | AD-C010 |
| 최소 주문 수량 | 협상 |
| 가격 | negotiable |
| 포장 세부 사항 | 내부 진공 포장, 외부 판지. |
| 배달 시간 | 15-45일 |
| 지불 조건 | T/T 또는 협상 |
| 공급 능력 | 전체 공급 |
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x제품 상세 정보
| 상품명 | 세라믹 커넥터 블록 / 특수 기능성 세라믹 부품 | AL2O3 콘텐츠 | 90% - 99% |
|---|---|---|---|
| 인장 | 30Kpsi - 32Kpsi | 굴곡 | 55Kpsi - 60Kpsi |
| 압축 | 300Kpsi - 330Kpsi | 밀도 | 3.7g/cc - 3.92g/cc |
| 경도 | 13.8 HV, Gpa - 18 HV, Gpa | 열 전도성 | 25W/(m·K) - 32W/(m·K) |
| 집 | 75인치/인치°C(x10^7) - 78인치/인치°C(x10^7) | 작동 온도 | 1500°C - 1750°C |
| 유전 상수 | 9.5 - 9.8 | 체적 저항 | >10^14 옴-cm |
| 유전 강도 | 16KV/mm - 20KV/mm | ||
| 강조하다 | 95% 세라믹 커넥터 블록,IATF16949 세라믹 커넥터 블록,95% 고온 세라믹 |
||
제품 설명
세라믹 커넥터 블록 / 특수 기능성 세라믹 부품
1. 설명:
전자 기판 및 패키지로 사용되는 세라믹 중에서 지배적인 재료는 알루미나 (산화알루미늄, 알루미늄2영형삼).알루미나의 장점은 높은 저항, 우수한 기계적 및 절연 강도, 우수한 열 및 부식 안정성, 밀봉을 제공하는 능력을 포함합니다.주요 단점은 상대적으로 높다유전 상수(신호 전파를 지연시킴) 및 낮은 열전도율(이로 인해 열을 방출하는 데 비효율적임).이러한 이유로 개선된 특성을 가진 세라믹 재료가 개발되고 있습니다.이러한 자료 중 일부는 아래에 언급되어 있습니다.
2. 기능 장점:
1) 고경도 및 고밀도
2) 낮은 열전도율
3) 화학적 불활성
4) 우수한 내마모성
5) 높은 파괴 인성
6) 우수한 절연 성능
7) 고온 저항
8) 다양한 사양 가능
9) 다양한 기술적 요구사항 충족
10) 낮은 중간 부패
11) 뻣뻣한 질감
12) 화학적 불활성
13) 우수한 내마모성
14) 높은 파괴 인성
15) 우수한 절연 성능
3. 재료기능/속성:
| 색상 | 흰색 또는 아이보리 | 흰색 또는 아이보리 | 흰색 또는 아이보리 | |
| 밀도 | g/cm3 | 3.82 | 3.9 | 3.92 |
| 경도 | HRA | 83 | 85 | 85 |
| 굴곡 힘 | MPa(psi*10 3 ) | 375 | 386 | 381 |
4. 기술적인 매개변수:
| 도자기의 기술적인 매개변수 | ||||||||
| 아이템 | 시험 조건 | 단위 또는 기호 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | 90% AL2O3 | 지르코니아 | 동석 | 탄화규소 |
| 부피 밀도 | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
| 견고함 | -- | Pa·m³/s | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
| 액체 투과성 | -- | -- | 통과하다 | 통과하다 | 통과하다 | 통과하다 | - | |
| 굴곡 강도 | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
| 탄성 계수 | - | 학점 | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
| 포아송 비율 | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
| 열충격 저항 | 800℃(실온) 주기: 10회 | 통과하다 | 통과하다 | 통과하다 | - | - | - | |
| 선형 팽창 계수 | 20℃~100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
| 20℃~500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~11.2 | - | - | |
| 20℃~800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3~7.3 | - | 4 | ||
| 20℃~1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0~8.5 | - | - | - | - | |
| 열전도율 계수 | 20℃ | 승/(m·k) | - | - | - | - | - | 90~110 |
| 1000℃ | ||||||||
| 유전 상수 | 1MHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | ≤7.5 | - |
| 1MHz 50℃ | - | - | 9.0~10 | - | - | - | - | |
| 10GHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | - | - | |
| 체적 저항 | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
| 300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
| 500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
| 파괴력 | DC | kV/mm | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
| 화학적 내구성 | 1:9염산 | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
| 10% 수산화나트륨 | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
| 입자 크기 | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. 프로세스 흐름:
공식화 --- 알갱이로 만들기 --- 형성 --- 소결 --- 연삭 --- 인쇄 --- 니켈 도금 --- 조립 --- 땜질 --- 검사 --- 포장
6. 신청 분야:
신에너지 차량, 충전 말뚝, 태양광 발전, 에너지 저장 및 축전 시스템, 전기 자동차 전력 시스템 등에 널리 적용됩니다.
7. 생산 시설: 프릴링 타워, 성형 기계, 고온 소결 가마
8. 감지 장치:
전기 성능 시험기 , 필름 두께 분석기 , 입상계 , 헬륨 질량 분석기 누출 감지기 , 범용 인장력 측정기
9.Order Flow Steps as belows: 조회 --- 견적 --- 주문 --- 생산 --- 납품
10. 우리의 장점: 품질 보증 ;가격 경쟁력 ;공장 공급 직접 ;좋은 서비스
11.배송 및 패키지:
12. 우리의 목표 시장:
참고 사항: 위의 정보는 참고용일 뿐이며 문의 사항이 있을 때 자세한 내용을 자유롭게 문의하십시오!