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Al2O3 고급 재료 세라믹 커넥터 블록 고온 30 Kpsi-32 Kpsi

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x상품명 | 세라믹 커넥터 블록 / 특수 기능성 세라믹 부품 | AL2O3 콘텐츠 | 90% - 99% |
---|---|---|---|
인장 | 30Kpsi - 32Kpsi | 굴곡 | 55Kpsi - 60Kpsi |
압축 | 300Kpsi - 330Kpsi | 밀도 | 3.7g/cc - 3.92g/cc |
경도 | 13.8 HV, Gpa - 18 HV, Gpa | 열 전도성 | 25W/(m·K) - 32W/(m·K) |
집 | 75인치/인치°C(x10^7) - 78인치/인치°C(x10^7) | 작동 온도 | 1500°C - 1750°C |
유전 상수 | 9.5 - 9.8 | 체적 저항 | >10^14 옴-cm |
유전 강도 | 16KV/mm - 20KV/mm | ||
강조하다 | Al2O3 세라믹 커넥터 블록,32 Kpsi 세라믹 커넥터 블록,Al2O3 고급 세라믹 재료 |
세라믹 커넥터 블록 / 특수 기능성 세라믹 부품
1. 설명:
세라믹 패키지는 90-94% Al2O3로 만들어지며 나머지 성분은 유리 형성 알칼리 토류 규산염으로 구성됩니다.한 가지 주요 요구 사항은 공식이 텅스텐 또는 몰리브덴 금속화 라인과 함께 소성될 수 있다는 것입니다.알루미나 층은 테이프 캐스팅/닥터 블레이딩에 의해 생산되며, 그 후 테이프는 홀 펀칭 또는 레이저 절단, 비아홀 코팅(비아는 레이어 간의 전도성 경로), 스크린 인쇄에 의해 텅스텐 또는 몰리브덴으로 금속화될 수 있습니다.그런 다음 여러 층이 다층 구조로 적층됩니다.동시 소성은 금속이 산화되는 것을 방지하기 위해 수소 또는 수소-질소 가스의 보호 분위기에서 최대 1,600°C(2,900°F)의 온도에서 발생합니다.동시 소성 결과는단단히 짜여 하나로 되어 있는내부 도체 경로가 있는 패키지.패키지에 실리콘 칩이 실장되어 있으며, 패키지는 유리 또는 금속 뚜껑으로 밀봉되어 있습니다.
1) 고경도 및 고밀도
2) 낮은 열전도율
3) 화학적 불활성
4) 우수한 내마모성
5) 높은 파괴 인성
6) 우수한 절연 성능
7) 고온 저항
8) 다양한 사양 가능
9) 다양한 기술적 요구사항 충족
10) 낮은 중간 부패
11) 뻣뻣한 질감
12) 화학적 불활성
13) 우수한 내마모성
14) 높은 파괴 인성
15) 우수한 절연 성능
3. 재료기능/속성:
색상 | 흰색 또는 아이보리 | 흰색 또는 아이보리 | 흰색 또는 아이보리 | |
밀도 | g/cm3 | 3.82 | 3.9 | 3.92 |
경도 | HRA | 83 | 85 | 85 |
굴곡 힘 | MPa(psi*10 3 ) | 375 | 386 | 381 |
4. 기술적인 매개변수:
도자기의 기술적인 매개변수 | ||||||||
아이템 | 시험 조건 | 단위 또는 기호 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | 90% AL2O3 | 지르코니아 | 동석 | 탄화규소 |
부피 밀도 | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
견고함 | -- | Pa·m³/s | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
액체 투과성 | -- | -- | 통과하다 | 통과하다 | 통과하다 | 통과하다 | - | |
굴곡 강도 | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
탄성 계수 | - | 학점 | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
포아송 비율 | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
열충격 저항 | 800℃(실온) 주기: 10회 | 통과하다 | 통과하다 | 통과하다 | - | - | - | |
선형 팽창 계수 | 20℃~100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
20℃~500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~11.2 | - | - | |
20℃~800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3~7.3 | - | 4 | ||
20℃~1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0~8.5 | - | - | - | - | |
열전도율 계수 | 20℃ | 승/(m·k) | - | - | - | - | - | 90~110 |
1000℃ | ||||||||
유전 상수 | 1MHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | ≤7.5 | - |
1MHz 50℃ | - | - | 9.0~10 | - | - | - | - | |
10GHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | - | - | |
체적 저항 | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
파괴력 | DC | kV/mm | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
화학적 내구성 | 1:9염산 | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
10% 수산화나트륨 | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
입자 크기 | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. 프로세스 흐름:
공식화 --- 알갱이로 만들기 --- 형성 --- 소결 --- 연삭 --- 인쇄 --- 니켈 도금 --- 조립 --- 땜질 --- 검사 --- 포장
6. 신청 분야:
신에너지 차량, 충전 말뚝, 태양광 발전, 에너지 저장 및 축전 시스템, 전기 자동차 전력 시스템 등에 널리 적용됩니다.
7. 생산 시설: 프릴링 타워, 성형 기계, 고온 소결 가마
8. 감지 장치:
전기 성능 시험기 , 필름 두께 분석기 , 입상계 , 헬륨 질량 분석기 누출 감지기 , 범용 인장력 측정기
9.Order Flow Steps as belows: 조회 --- 견적 --- 주문 --- 생산 --- 납품
10. 우리의 장점: 품질 보증 ;가격 경쟁력 ;공장 공급 직접 ;좋은 서비스
11.배송 및 패키지:
12. 우리의 목표 시장:
참고 사항: 위의 정보는 참고용일 뿐이며 문의 사항이 있을 때 자세한 내용을 자유롭게 문의하십시오!