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90-99% 세라믹 커넥터 블록 특수 기능 알루미나 세라믹 부품

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x상품명 | 세라믹 커넥터 블록 / 특수 기능성 세라믹 부품 | AL2O3 콘텐츠 | 90% - 99% |
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인장 | 30Kpsi - 32Kpsi | 굴곡 | 55Kpsi - 60Kpsi |
압축 | 300Kpsi - 330Kpsi | 밀도 | 3.7g/cc - 3.92g/cc |
경도 | 13.8 HV, Gpa - 18 HV, Gpa | 열 전도성 | 25W/(m·K) - 32W/(m·K) |
집 | 75인치/인치°C(x10^7) - 78인치/인치°C(x10^7) | 작동 온도 | 1500°C - 1750°C |
유전 상수 | 9.5 - 9.8 | 체적 저항 | >10^14 옴-cm |
유전 강도 | 16KV/mm - 20KV/mm | ||
강조하다 | 알루미나 세라믹 커넥터 블록,90% 세라믹 커넥터 블록,99% 알루미나 세라믹 부품 |
세라믹 커넥터 블록 / 특수 기능성 세라믹 부품
1. 설명:
집적 회로 패키지의 목적은 실리콘 장치를 포함하고 외부 전기 회로에 연결하는 것입니다.패키징 재료는 신호 처리 지연을 최소화하기 위해 유전 상수가 낮아야 하고 반도체 장치에서 열을 전도해야 합니다.알루미나는 두 가지 면에서 모두 열악합니다.더 높은 열전도율 재료가 존재하지만 독성(베릴륨 산화물, BeO의 경우와 같이)이거나 열악한 동시 소성 세라믹(예: 질화 알루미늄, AlN)입니다.가공이 쉽고 유전 상수가 낮고열 팽창전기 회로에 사용되는 고전도성 금속(금 및 구리)의 계수.그러나 강도가 낮고 열전도율이 낮습니다.
1) 고경도 및 고밀도
2) 낮은 열전도율
3) 화학적 불활성
4) 우수한 내마모성
5) 높은 파괴 인성
6) 우수한 절연 성능
7) 고온 저항
8) 다양한 사양 가능
9) 다양한 기술적 요구사항 충족
10) 낮은 중간 부패
11) 뻣뻣한 질감
12) 화학적 불활성
13) 우수한 내마모성
14) 높은 파괴 인성
15) 우수한 절연 성능
3. 재료기능/속성:
색상 | 흰색 또는 아이보리 | 흰색 또는 아이보리 | 흰색 또는 아이보리 | |
밀도 | g/cm3 | 3.82 | 3.9 | 3.92 |
경도 | HRA | 83 | 85 | 85 |
굴곡 힘 | MPa(psi*10 3 ) | 375 | 386 | 381 |
4. 기술적인 매개변수:
도자기의 기술적인 매개변수 | ||||||||
아이템 | 시험 조건 | 단위 또는 기호 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | 90% AL2O3 | 지르코니아 | 동석 | 탄화규소 |
부피 밀도 | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
견고함 | -- | Pa·m³/s | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
액체 투과성 | -- | -- | 통과하다 | 통과하다 | 통과하다 | 통과하다 | - | |
굴곡 강도 | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
탄성 계수 | - | 학점 | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
포아송 비율 | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
열충격 저항 | 800℃(실온) 주기: 10회 | 통과하다 | 통과하다 | 통과하다 | - | - | - | |
선형 팽창 계수 | 20℃~100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
20℃~500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~11.2 | - | - | |
20℃~800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3~7.3 | - | 4 | ||
20℃~1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0~8.5 | - | - | - | - | |
열전도율 계수 | 20℃ | 승/(m·k) | - | - | - | - | - | 90~110 |
1000℃ | ||||||||
유전 상수 | 1MHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | ≤7.5 | - |
1MHz 50℃ | - | - | 9.0~10 | - | - | - | - | |
10GHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | - | - | |
체적 저항 | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
파괴력 | DC | kV/mm | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
화학적 내구성 | 1:9염산 | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
10% 수산화나트륨 | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
입자 크기 | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. 프로세스 흐름:
공식화 --- 알갱이로 만들기 --- 형성 --- 소결 --- 연삭 --- 인쇄 --- 니켈 도금 --- 조립 --- 땜질 --- 검사 --- 포장
6. 신청 분야:
신에너지 차량, 충전 말뚝, 태양광 발전, 에너지 저장 및 축전 시스템, 전기 자동차 전력 시스템 등에 널리 적용됩니다.
7. 생산 시설: 프릴링 타워, 성형 기계, 고온 소결 가마
8. 감지 장치:
전기 성능 시험기 , 필름 두께 분석기 , 입상계 , 헬륨 질량 분석기 누출 감지기 , 범용 인장력 측정기
9.Order Flow Steps as belows: 조회 --- 견적 --- 주문 --- 생산 --- 납품
10. 우리의 장점: 품질 보증 ;가격 경쟁력 ;공장 공급 직접 ;좋은 서비스
11.배송 및 패키지:
12. 우리의 목표 시장:
참고 사항: 위의 정보는 참고용일 뿐이며 문의 사항이 있을 때 자세한 내용을 자유롭게 문의하십시오!