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90% 세라믹 전기 커넥터 AL2O3 정밀 세라믹 부품
| 원래 장소 | 중국 후난성 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | Antaeus |
| 인증 | / |
| 모델 번호 | AD-C005 |
| 최소 주문 수량 | 협상 |
| 가격 | negotiable |
| 포장 세부 사항 | 내부 진공 포장, 외부 판지. |
| 배달 시간 | 15-45일 |
| 지불 조건 | T/T 또는 협상 |
| 공급 능력 | 전체 공급 |
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x제품 상세 정보
| 상품명 | 세라믹 커넥터 블록 / 특수 기능성 세라믹 부품 | AL2O3 콘텐츠 | 90% - 99% |
|---|---|---|---|
| 인장 | 30Kpsi - 32Kpsi | 굴곡 | 55Kpsi - 60Kpsi |
| 압축 | 300Kpsi - 330Kpsi | 밀도 | 3.7g/cc - 3.92g/cc |
| 경도 | 13.8 HV, Gpa - 18 HV, Gpa | 열 전도성 | 25W/(m·K) - 32W/(m·K) |
| 집 | 75인치/인치°C(x10^7) - 78인치/인치°C(x10^7) | 작동 온도 | 1500°C - 1750°C |
| 유전 상수 | 9.5 - 9.8 | 체적 저항 | >10^14 옴-cm |
| 유전 강도 | 16KV/mm - 20KV/mm | ||
| 강조하다 | 90% 세라믹 전기 커넥터,AL2O3 세라믹 전기 커넥터,90% 정밀 세라믹 부품 |
||
제품 설명
세라믹 커넥터 블록 / 특수 기능성 세라믹 부품
1. 설명:
고속 대규모 컴퓨터 시스템의 로직 모듈의 경우, LSI 성능과 밀도가 증가하고 전파 지연패키징 기판 상의 인터커넥트의 길이와 커패시턴스로 인한 결과는 전체 전파 지연에 크게 기여할 수 있습니다.고속 반도체 LSI 칩과 칩 간의 전파 지연 시간 단축을 기반으로 더 높은 시스템 성능을 구현하려면 패키징 기판의 인터커넥트를 낮은 저항으로 설계해야 합니다.이러한 요구 사항을 위해 기판 수준의 신호 라인에 고밀도의 미세 패턴이 필요합니다.
2. 기능 장점:
1) 고경도 및 고밀도
2) 낮은 열전도율
3) 화학적 불활성
4) 우수한 내마모성
5) 높은 파괴 인성
6) 우수한 절연 성능
7) 고온 저항
8) 다양한 사양 가능
9) 다양한 기술적 요구사항 충족
10) 낮은 중간 부패
11) 뻣뻣한 질감
12) 화학적 불활성
13) 우수한 내마모성
14) 높은 파괴 인성
15) 우수한 절연 성능
3. 재료기능/속성:
| 색상 | 흰색 또는 아이보리 | 흰색 또는 아이보리 | 흰색 또는 아이보리 | |
| 밀도 | g/cm3 | 3.82 | 3.9 | 3.92 |
| 경도 | HRA | 83 | 85 | 85 |
| 굴곡 힘 | MPa(psi*10 3 ) | 375 | 386 | 381 |
4. 기술적인 매개변수:
| 도자기의 기술적인 매개변수 | ||||||||
| 아이템 | 시험 조건 | 단위 또는 기호 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | 90% AL2O3 | 지르코니아 | 동석 | 탄화규소 |
| 부피 밀도 | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
| 견고함 | -- | Pa·m³/s | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
| 액체 투과성 | -- | -- | 통과하다 | 통과하다 | 통과하다 | 통과하다 | - | |
| 굴곡 강도 | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
| 탄성 계수 | - | 학점 | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
| 포아송 비율 | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
| 열충격 저항 | 800℃(실온) 주기: 10회 | 통과하다 | 통과하다 | 통과하다 | - | - | - | |
| 선형 팽창 계수 | 20℃~100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
| 20℃~500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~11.2 | - | - | |
| 20℃~800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3~7.3 | - | 4 | ||
| 20℃~1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0~8.5 | - | - | - | - | |
| 열전도율 계수 | 20℃ | 승/(m·k) | - | - | - | - | - | 90~110 |
| 1000℃ | ||||||||
| 유전 상수 | 1MHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | ≤7.5 | - |
| 1MHz 50℃ | - | - | 9.0~10 | - | - | - | - | |
| 10GHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | - | - | |
| 체적 저항 | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
| 300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
| 500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
| 파괴력 | DC | kV/mm | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
| 화학적 내구성 | 1:9염산 | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
| 10% 수산화나트륨 | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
| 입자 크기 | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. 프로세스 흐름:
공식화 --- 알갱이로 만들기 --- 형성 --- 소결 --- 연삭 --- 인쇄 --- 니켈 도금 --- 조립 --- 땜질 --- 검사 --- 포장
6. 신청 분야:
신에너지 차량, 충전 말뚝, 태양광 발전, 에너지 저장 및 축전 시스템, 전기 자동차 전력 시스템 등에 널리 적용됩니다.
7. 생산 시설: 프릴링 타워, 성형 기계, 고온 소결 가마
8. 감지 장치:
전기 성능 시험기 , 필름 두께 분석기 , 입상계 , 헬륨 질량 분석기 누출 감지기 , 범용 인장력 측정기
9.Order Flow Steps as belows: 조회 --- 견적 --- 주문 --- 생산 --- 납품
10. 우리의 장점: 품질 보증 ;가격 경쟁력 ;공장 공급 직접 ;좋은 서비스
11.배송 및 패키지:
12. 우리의 목표 시장:
참고 사항: 위의 정보는 참고용일 뿐이며 문의 사항이 있을 때 자세한 내용을 자유롭게 문의하십시오!